多功能電力儀表結構設計與應用問題:
結構上必須考慮到靜電放電、頻射磁場輻射源、輻射源發射點三項EMC實驗新項目,下邊關鍵以因結構限制,在PCB設計上常出現的一些難題開展剖析。
疑難問題一,儀表盤因本身結構緊湊,內部常由幾片PCB組成,PCB中間根據針插、互連線排等聯接,怎樣開展EMI安全防護?
這種全是EMC更為敏感的階段,當聯線長短與干撓頻率的光波長可類比時,既非常容易接受到外部的干撓,也非常容易將內部干撓弄出商品,造成EMI超標準。
設計時可從下列三層面下手處理:①對針插中傳送的數據信號開展過濾;②盡量避免針插、互連線排的長短(從加工工藝視角可將其綁扎);③提升地針數量,比較好是選用“地——數據信號1——地——數據信號2——地——數據信號3——地”方法,降低數據信號的控制回路總面積,減少不一樣PCB中間的Zgnd.疑難問題二,對于液晶顯示器,LED顯示燈,孔縫等怎樣開展靜電感應ESD安全防護?
在設計中提議對液晶顯示器采用全透明原材料絕緣層解決,或擴大與內部電源電路的充放電間距。

PCB走線時要留意:①濾波器設計時不必讓I/O分離,防止藕合,比較好是選用“一”或“L”型;②對重要集成ic的比較敏感數據信號去耦時,去耦電容器應緊貼其管腳,以減少控制回路總面積;③比較敏感數據信號不可以從有源晶振底端穿越重生,也不可以離挨近儀表盤端口號,遠距離傳送時,應留意選用包地方法;④盡可能減少重要數據信號的傳送途徑間距,選用伴地設計時,留意提升地過孔的數量;⑤留意不必讓敷地存有地扭曲狀況;⑥根據提升間距來減少堅信號安全通道間的室內空間藕合;⑦根據正交和來處理PCB高層和比較底層數據信號的互相影響;⑧仿真模擬地和大數字地在一點處聯接,A/D一般看作仿真模擬元器件。
多功能電力儀表疑難問題三,怎樣“接地裝置”?一個商品只能一個接地址。因此,針對接地址部位的挑選十分關鍵,設計時要確保接地址坐落于電磁干擾引入端口號且具備低的接地裝置特性阻抗,根據電容器可對共模干擾數據信號能開展雙回路供電。若儀表盤端口號設計時預埋了一個接地端子,能夠是前端開發三相四線鍵入工作電壓(La、Lb、Lc、N)的保護區PE,還可以是其溝通交流工作中開關電源(L、N)的保護區PE或是也有將會是RS485通信(A、B)的保護區PE/屏蔽掉地FG.地設計時還應確保這一地是整潔的地,即EMC中上述的“靜地”。本地不整潔時,共模干擾數據信號將會是從地反竄注入數據信號導致地環境污染,因此總體設計和PCB設計時,常見作法是在端口號預埋一塊銅箔,讓其與內部其他數據信號切分起來,且留出一定的間距(安全性規定考慮到)。
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