數字式智能化電機控制模塊的構造介紹

該電機控制模塊的主電路與相控電路及單片機相互封裝于同一罩殼內，另外內嵌好幾個電流量、電壓傳感器。用連接器將控制模塊與控制盒聯接在一起，完成各種各樣作用的設定和顯示信息。

主電路為6只夾層玻璃鈍化處理正方形可控硅集成ic，根據一體化焊接工藝，將其貼在DBC（瓷器聚酰亞胺膜）上，并與傳熱銅錢電焊焊接在一起。控制模塊應用時，傳熱銅錢與散熱器根據導熱硅膠密不可分觸碰。這類構造使控制模塊具備很高的介電強度能和排熱特性。

移相控制電路一部分是星空企業獨立開發設計的JP-SSY01數據移相集成化電路。該電路為SOP28封裝，9V單一開關電源供電系統，全智能化處理方法，具備很高的移相精密度及對稱度。對控制端加0～10V脈沖信號數據信號，就可以控制移相視角。

感應器包含電壓傳感器和電流傳感器。二種感應器中都應用了霍爾傳感器，具備體型小、反映快、線型度提高的特性，根據與控制模塊構造的一體化設計方案，便捷地放置控制模塊內部。二種感應器將工作電壓模擬量輸入、電流量模擬量輸入發送給12位髙速A/D轉化器，根據A/D變換，將相對的數據量發送給單片機，以供單片機開展解決。

顯示信息、控制一部分選用串行接口與單片機開展通訊，這類通信方式大大減少了該一部分與電機控制模塊內部的聯線。五個數碼顯示管顯示信息，八個功能鍵控制，使顯示信息與控制形象化、便捷。